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半导体专用温控装配（Semiconductor Chiller）主要用于半导体制造经过中精准限度反馈室的温度。 它是一种自均衡轮回装配，主要由换热器、轮回泵、压缩机和限度系统构成。 属于坐蓐经过中的温控成就。半导体专用温控成就诈欺制冷轮回与工艺冷却水的热交换旨趣，高精度限度半导体工艺成就所用轮回液的温度、流量和压力，以达到半导体工艺的温度限度条件。它是集成电路制造经过中不成或缺的重要成就。左证不同工艺的条件，限度给定温度的轮回液流过半导体工艺成就反馈室内的电极或壁，将热量带入半导体专用温控成就，从而传递热量通过热交换器进行制冷。制冷剂开云(中国)kaiyun网页版登录入口，再通过制冷剂将热量开释给工艺冷却水，从而兑现工艺经过的温度限度。

2023年各人半导体专用温控装配阛阓边界简短为6.67亿好意思元，预测2030年将达到10.31亿好意思元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为6.5%。

奢华层面来说，现在中国事各人最大的奢华阛阓，预测2024年占有24.86%的阛阓份额，之后是北好意思、中国台湾和韩国，分别占有23.5%、20%和14.1%。预测异日几年，中国和东南亚地区增长最快，2024-2030期间CAGR分别为10.24%和9.9%。坐蓐端来看，北好意思、韩国、日本和中国事这四地面区主导半导体Chiller，2023年分别占有29.78%、23.85%、21.85%和20.0%的阛阓份额，预测异日几年，中国将保抓最快增速，预测2030年份额将达到32.2%。

从家具类型方面来看，双通说念半导体Chiller占比最高，预测2030年份额将达到53%。同期就应用来看，刻蚀在2023年份额简短是61.37%，异日几年CAGR简短为6.18%。从冷却工艺来讲，市面上以液冷型Chiller为主（2023年份额超越81%），风冷型和混杂型也占据一定阛阓份额，预测异日几年，液冷型Chiller已经占据主要份额。从技能道路永别，现在半导体Chiller以压缩机型和热交换型为主，预测异日几年，热电TEC型将保抓最快增长。

从坐蓐商来说，各人范围内，半导体专用温控装配中枢厂商主要包括Advanced Thermal Sciences (ATS)、Shinwa Controls、京仪装备、Unisem、FST (Fine Semitech Corp)、SMC Corporation、Techist、Thermo Fisher Scientific和GST (Global Standarard Technology)等，2023年各人前10大厂商占有80%的阛阓份额。

讲演分析半导体专用温控装配行业竞争神色，包括各人阛阓主要厂商竞争神色和中国脉土阛阓主要厂商竞争神色，要点分析各人主要厂商半导体专用温控装配产能、销量、收入、价钱和阛阓份额，各人半导体专用温控装配产地散播情况、中国半导体专用温控装配收支口情况以及行业并购情况等。

此外针对半导体专用温控装配行业家具分类、应用、行业战略、产业链、坐蓐时势、销售时势、行业发展有益身分、不利身分和参加壁垒也作念了详备分析。

主要企业名单如下，也可左证条件加多看法企业：

Advanced Thermal Sciences (ATS)

Shinwa Controls

Unisem

GST (Global Standarard Technology)

SMC Corporation

FST (Fine Semitech Corp)

Techist

Solid State Cooling Systems

Thermo Fisher Scientific

BV Thermal Systems

Legacy Chiller

LAUDA-Noah

CJ Tech Inc

STEP SCIENCE

Thermonics (inTEST Thermal Solutions)

Maruyama Chillers

Mydax, Inc.

PTC, Inc.

荏原株式会社

京仪装备

阿尔西制冷

吉姆西半导体科技

Ferrotec

同飞制冷

无锡冠亚

按照不同家具类型，包括如下几个类别：

单通说念半导体Chiller

双通说念半导体Chiller

三通说念半导体Chiller

按照不同应用，主要包括如下几个方面：

刻蚀工艺

涂胶显影

离子注入

扩短工艺

薄膜千里积

CMP

其他工艺